بر اساس جدیدترین گزارش مؤسسه تحقیقاتی TrendForce، تقاضای روزافزون برای تراشه‌های هوش مصنوعی قدرتمندتر، توسعه‌دهندگان پردازنده‌های گرافیکی (GPU) و ارائه‌دهندگان خدمات ابری بزرگ (CSPs) را به سمت استفاده از بسته‌بندی‌های ۲.۵ بعدی با ابعاد بزرگ‌تر سوق داده است. در این میان، فناوری بسته‌بندی CoWoS-L شرکت TSMC به دلیل بلوغ فنی و بازدهی تولید بالاتر نسبت به رقیب خود یعنی فناوری EMIB-T شرکت Intel، تا سال ۲۰۲۸ به عنوان راهکار اصلی و غالب در بازار بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی باقی خواهد ماند.
تقاضای شدید برای سخت‌افزارهای هوش مصنوعی، محرک اصلی شرکت NVIDIA برای توسعه راهکارهای یکپارچه در مقیاس رک مانند سری GB/VR است که از تعداد زیادی تراشه در یک پکیج بهره می‌برند. طبق پیش‌بینی‌ها، عرضه پردازنده‌های گرافیکی رده‌بالای NVIDIA در سال ۲۰۲۶ با رشد سالانه حدود ۳۰ درصدی همراه خواهد بود. از سوی دیگر، شرکت AMD نیز قصد دارد از نیمه دوم سال ۲۰۲۶ با معرفی و ترویج جدی سری MI400 و MI450، سهم خود را در این بازار افزایش دهد و شتاب بیشتری به عرضه این محصولات ببخشد.