هفته گذشته صنعت نیمه‌هادی شاهد معرفی معماری‌های جدید، تراشه‌های پیشرفته هوش مصنوعی و سرمایه‌گذاری‌های کلان در بخش تولید و بسته‌بندی پیشرفته بود. در ادامه گزیده‌ای از مهم‌ترین رویدادهای این حوزه آورده شده است.
تراشه‌ها و معماری‌های جدید هوش مصنوعی
در جریان رویداد Hot Chips، موج جدیدی از جزئیات پردازنده‌ها و شتاب‌دهنده‌های پیشرفته معرفی شد:
- IBM و Arm: از یک پردازنده ۲ نانومتری با معماری دوگانه برای سیستم‌های آینده IBM Z و LinuxONE رونمایی کردند که هسته‌های آن قادر به اجرای هم‌زمان دستورالعمل‌های IBM و Arm هستند.
- Intel: سه معماری جدید برای بارهای کاری هوش مصنوعی عامل‌محور (Agentic AI) به نمایش گذاشت؛ از جمله پردازنده 18A-P برای هماهنگ‌سازی با کارایی بالا، یک پردازنده گرافیکی (GPU) برای استنتاج و یک تراشه SoC با فناوری 18A برای پردازش لبه‌ای.
- Nvidia: اعلام کرد که تراشه Groq 3 LPX وارد مرحله تولید انبوه شده است تا عملکرد استنتاج سیستم‌های Vera Rubin را در تولید توکن برای کارهای حساس به تأخیر بهبود بخشد.
- Microsoft: جزئیات شتاب‌دهنده هوش مصنوعی پیشرفته Maia 200 را فاش کرد؛ یک تراشه ۳ نانومتری مجهز به ۲۱۶ گیگابایت حافظه HBM3E و توان پردازشی بیش از ۱۰ پتافلاپس در محاسبات FP4.
- Apple: از تراشه ۲ نانومتری M6 SoC و پردازنده‌های M5 Ultra در کامپیوترهای جدید Mac mini و Mac Studio رونمایی کرد که هر دو با ترکیب پردازنده مرکزی، پردازنده گرافیکی و پهنای باند بسیار بالاتر، بارهای کاری هوش مصنوعی را هدف قرار داده‌اند.
- OpenAI: جزئیات جدیدی از تراشه استنتاجی اختصاصی خود به نام Jalapeño ارائه داد و عملکرد آن را با رقبا مقایسه کرد، هرچند این تراشه برای فروش تجاری عرضه نخواهد شد.
نوآوری در حوزه حافظه: رقابت HBM و HBC
افزایش تقاضای پردازش هوش مصنوعی فشار زیادی بر حافظه‌های DRAM وارد کرده است. شرکت‌ها برای عبور از این چالش راهکارهای متفاوتی را در پیش گرفته‌اند:
- Nvidia: فناوری NVLink Fusion را با معرفی NVHBM توسعه داد؛ یک فناوری نسل جدید HBM که یک کنترلر حافظه سفارشی را به جای XPU، مستقیماً درون پشته سه‌بعدی HBM ادغام می‌کند.
- Qualcomm: اعلام کرد فناوری High Bandwidth Compute (HBC) این شرکت می‌تواند با قرار دادن یک دای محاسباتی در زیر آرایه سه‌بعدی LPDDR روی یک بستر ارگانیک معمولی، با رویکرد سنتی HBM به همراه اینترپوزر رقابت کند و دیوار حافظه هوش مصنوعی را بشکند.
سرمایه‌گذاری‌های کلان و قراردادهای تجاری
توسعه زیرساخت‌های تولید تراشه در سراسر جهان با سرعت ادامه دارد:
- Lam Research: ساخت یک آزمایشگاه تحقیق و توسعه ۱۲۰ هزار فوت مربعی را در اورگان آغاز کرد که بخشی از برنامه سرمایه‌گذاری ۳ میلیارد دلاری این شرکت در شبکه آزمایشگاهی تراشه‌های هوش مصنوعی است.
- Kioxia و Sandisk: در صورت تایید دولت، قصد دارند بیش از ۳۱ میلیارد دلار تا سال ۲۰۳۲ در ژاپن سرمایه‌گذاری کنند تا تولید حافظه‌های پیشرفته NAND فلش را در کارخانه‌های Yokkaichi و Kitakami گسترش دهند.
- SK hynix: ساخت نخستین مرکز تولید حافظه‌های پهنای باند بالا (HBM) و تحقیق و توسعه خود در ایالات متحده (ایالت ایندیانا) را آغاز کرد.
- خریدها و ادغام‌ها: بر اساس گزارش رسانه The Information، شرکت Nvidia در نظر دارد پلتفرم مدل‌های هوش مصنوعی متن‌باز Hugging Face را با قیمت ۱۲.۹ میلیارد دلار خریداری کند. همچنین Infineon برای خرید شرکت C2i Semiconductors (متخصص در کنترلرهای نرم‌افزارمحور چندفاز برای دیتاسنترها) برنامه‌ریزی کرده است.
تحلیل بازار و چالش‌های تعرفه‌ای
مؤسسه Gartner پیش‌بینی می‌کند که درآمد جهانی نیمه‌هادی‌ها در سال ۲۰۲۶ با جهش ۹۲ درصدی به ۱.۶ تریلیون دلار برسد و سهم دیتاسنترهای هوش مصنوعی از این درآمد تا سال ۲۰۳۰ به بیش از ۵۳ درصد افزایش یابد.
از سوی دیگر، گزارش‌ها نشان می‌دهند دولت ترامپ در حال بررسی دور جدیدی از تعرفه‌های گسترده بر نیمه‌هادی‌ها است. کارشناسان هشدار می‌دهند که وضع ناگهانی تعرفه‌ها می‌تواند هزینه‌ها را بلافاصله افزایش دهد، در حالی که ساخت و راه‌اندازی کارخانه‌های داخلی جایگزین در آمریکا سال‌ها زمان خواهد برد و این مسئله ممکن است رشد صنعت نیمه‌هادی ایالات متحده را با چالش جدی مواجه کند.